中國越發認識到芯片自主可控的重要性,因此,各種可替代的芯片都會陸續進行研發,尤其是航天和可靠性要求較高的領域。 技術方面,海思、展訊等已經迎頭趕上。 國內在各種行業和領域,也會出現各種差異化的芯片。 此外,國內已經積累了很多集成電路人才。
世界最大的半導體消費國,佔45%全球芯片需求量,但是超過90%的芯片消費依賴進口,本土集成電路公司進入半導體市場很晚,幾乎是落後世界20年,而半導體公司極度依靠規模和產品 週期,所以一直處於追趕狀態。
相信不久的將來,“中國芯”一定會照耀世界。 以下為電子產業各細分領域最核心供應商名單:
國內IC芯片產業鏈
IC設計公司:海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民 技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、復旦微電子、艾派克微電子、 匯頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、聖邦微電子等。 台灣地區主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。
半導體材料公司:中能矽業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中矽高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏矽業、上海申和熱磁(日企獨資 )、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
半導體設備公司:北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體,七星華創、華海清科、深南電路、睿勵 科學儀器、上海微電子、達誼恆精密機械、漢民科技、琦昇機械設備、上海康克仕商貿等。
半導體製造公司:中芯國際、三星(中國)半導體有限公司、SK海力士半導體(中國)有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體(大連)有限公司、台積電(中國台灣)、華 力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電(中國台灣)、力晶(中國台灣)、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固锝、揚傑科技、 士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高雲半導體,方正微電子等。
半導體封測公司(含在華外資及台廠):通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾產品(成都)有限公司、海太半導體(無錫)有限公司 、江蘇新潮科技、安靠封裝測試(上海)有限公司、晟碟半導體(上海)有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。
IGBT供應鏈
IGBT是半導體分立器件重要的組成部分,目前全球有70% IGBT模塊市場被日系企業控制,德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領域擁有24.7%的全球最高市佔率。 中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。
國外:日立、英飛凌、三菱、富士電機、東芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、賽米控、威科、丹佛斯、艾賽斯等。
國內:IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環股份等;模塊/設計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京 銀茂等;設計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等;在製造方面,主要廠商有華虹宏力 、先進半導體、中芯國際、方正微、華潤上華等。
MLCC供應鏈
目前,全球MLCC(片式多層陶瓷電容器)主要由日韓廠商主導,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供應商。 韓國三星電機全球MLCC市佔率僅次於村田。
國外:日系的有村田、太陽誘電、京瓷、TDK等,韓系的主要有三星電機、三和電容等。
國內:台廠國巨、華新科、禾伸堂,陸廠風華高科、宇陽科技、火炬電子等。
液晶屏面板供應鏈
芯片廠商:矽創、聯詠、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞薩、新向微、奕力等。
模組廠商:天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億 都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、 凱聖德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等。
在面板製造方面:韓國有LG,三星,HYDIS,現代,金星等;歐美有元太、IBM,Pixel Qi,愛普生,FINLUX等;日本則有夏普(被鴻海收購),東芝、松下、NEC、 京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。
大陸面板廠近年迅速崛起,以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應鏈。 除京東方之外,國內主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾 、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。
台灣地區面板製造商主要有奇美-群創、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全台晶象、聯友、奇晶、達基、晶 採、晶達、眾福、久正光電、光聯、悠景、台盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。
手機觸控產業鏈
觸控芯片廠家:艾特梅爾(Atmel) 、比亞迪微電子、賽普拉斯(Cypress) 、敦泰、晨星(Mstar) 、匯頂科技、新思國際(Synaptics) 、思立微、君曜 、迅駿、集創北方、矽創、貝特萊、聯詠、奇景、奕力、美法思、致達科創、晶門、海爾、勝力等。
觸控屏廠家:3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu) 、Nissha、夏普(Sharp) 、歐菲光、信利、伯恩光學、中華意力、宸鴻(TPK) 、深越光電、合力泰、業際、 超聲、萊寶、洋華、聯創、勝大、駿達、帝晶、德普特、俊達、容納、宇順、華睿川、旭頂、華興達、天翌、歐雷登、航 泰、婉晶、智恆卓越、平波、興展、中海、帝仁、帝顯、秋田微、德怡、普達、敦正、威廣駿、裕成、彩通達、寶明、盛諾、京東方 、正星、鴻展光、南玻、普星、比歐特、世同、煜燁、北泰顯示等。
連接器供應鏈
國外連接器巨頭:泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、 哈丁、然湖電子、歐度等。
中國連接器巨頭:立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈 股份、連展科技、禾昌、正崴等。
LED芯片供應鏈
近年,大陸LED廠商迅速崛起,助推中國成為全球最大的LED芯片製造國。 目前,全球LED芯片市場主要分為三大陣營:日本、歐美廠商為第一陣營,韓國和中國台灣地區為第二陣營,大陸廠商為第三陣營。
國外LED芯片廠商:日亞化學(日本)、豐田合成(日本)、科銳(美國)、歐司朗(德國)、安捷倫(美國)、東芝(日本)、流明(總部在美國,被飛利浦收購)、 首爾半導體(韓國)、昭和電工(日本)、旭明(美國)等。
國內LED芯片/封裝廠商:大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電 、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯電子、升譜光電等。 台灣方面主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。
國內傳感器供應鏈
上市公司:歌爾聲學、航天電子、華天科技、東風科技、航天機電、通鼎互聯、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固锝、漢威電子、中航 電測、三諾生物、新聯電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。
在華外資:西門子傳感器與通訊(SSCL)、西克傳感器(廣西)、圖爾克(天津)傳感器、美捷特(廈門)、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器(成都)、威格勒傳感器 (上海)、德爾達傳感器(常州)、墨迪傳感器(天津)等。
電池產業鏈
正極材料廠家:日亞化學,戶田工業,清美化學,田中化學,三菱化學,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,當昇科技,巴莫科技,湖南瑞 翔,寧波金和,天驕科技,廈門鎢業,振華新材,乾運高科等。
負極材料廠家:日本化成,日本碳素,JFE 化學,三菱化學,貝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯諾,星源石墨,江西正拓,湖州創亞,天津錦美,成都 興能等。
隔膜廠家:旭化成,Celgard,Exxon-Tonen,日本宇部,住友化學,SK,星源材質,中科科技,金輝高科,滄州明珠,河南義騰,南通天豐,東航光電,河北金力,天津東 皋,山東正華等。
電解液廠家:新宙幫,多氟多,三菱化學,富士藥品工業,三井化學,森田化學,關東電化,SUTERAKEMIFA,韓國三星,江蘇國泰,天津金牛,東莞杉杉,廣州天賜,東莞凱欣, 珠海賽緯電子,北京化學試劑研究院,汕頭金光,潮州創亞等。
半導體分立器件廠商
目前,全球半導體分立器件主要歐美日歐等國家地區壟斷,尤其在高端市場擁有絕對的話語權。 由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應,所以其生產仍以"代工"模式為主。
美國:美國半導體分立器件目前居於全球領先地位,擁有一大批如TI、IR(國際整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收購)、ON(安森美)、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件 製造商。 除此之外,美國半導體廠商在電源管理芯片領域也擁有絕對優勢,其市場客戶主要針對亞太市場。
歐洲:主要有Infineon(英飛凌)、NXP(被美國高通收購)、ST(意法半導體)等全球知名半導體廠商,產品線齊全,無論是IC還是分立器件都具有領先實力。 從市場客戶分佈來看,亞太地區也是歐洲廠商最大的應用市場,其次是歐洲市場。
日本:日本也是全球半導體分立器件廠商主力國,主要有東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、富士電機(Matsushita Fuji)等半導體廠商。 日本廠商在半導體分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多,但很多廠商的核心業務並非半導體分立器件,從整體市場份額來看,日本廠商落後於美國廠商。 從日本廠商的市場客戶分佈來看,日本國內是其最大的市場,其次是亞太(不包括日本)市場,在歐美市場佔有少量的市場份額。
中國台灣:台灣的半導體分立器件芯片及成品市場近年發展較快,擁有立鑄(NichTek)、富鼎先進(A-Power)、茂達(Anpec)、崇貿(SG)等廠商。 產品方面,除了崇貿(SG)提供 AC/DC 產品之外,台灣地區廠商主要偏重於DC/DC領域,主要產品包括線性穩壓器和功率MOSFET等。 總體來看,台灣地區半導體分立器件廠商的發展較快,技術方面和國際領先廠商間的差距進一步縮小,產品主要應用於計算機主板、顯卡和LCD等設備。
中國大陸:近年,中國半導體分立器件的全球話語權正在穩步提升,目前已是全球最大的分立器件市場。 香港、台灣、韓國為國產半導體分立器件主要出口市場,其中,香港為最大出口市場。 目前,廣東、江蘇、上海穩居國內半導體分立器件出口量前三名,國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主。
本土分立器件廠商主要有揚傑科技、華微電子、蘇州固執锝、台基股份、凱虹科技、華聯電子、樂山無線電、華汕電子、勤益電子、希爾電子、衛光科技、遼 晶電子、明昕微電子、燕東微電子、銀河世紀微電子、深愛半導體、愛爾半導體、亞光電子、華潤微電子、中環半導體、東晨電子等。
手機攝像頭產業鏈
芯片廠家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景,海力士Aptina等等。
鏡頭廠家:旭業光電、川和田光電、深圳大立、理念光電、舜宇光學、都樂光電、新旭、精龍達、華鑫光電、興邦光電等等。
模組廠家:舜宇、歐菲光,信利,丘鈦微、盛泰、成像通、美細奈斯、光陣、金康、凱木金、方德亞、日永、桑萊士、三贏興、 東恆盛、統聚、博立信、大凌、科特通、卓銳通、鑫晨光、四季春、光寶、群光、富士康、億威利、東聚、中光電、正橋影像、百 辰、凱爾、敏像、康隆等等。
攝像頭馬達廠家:阿爾卑斯(ALPS) 、三美電機(Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星電機) 、新思考(Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊諾特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、貴鑫磁電、金誠泰、新鴻洲、中藍、瑞聲科技、皓澤電子、友華微、磊源、艾斯、精毅電子 、良有電子等。
元器件分銷商
國外分銷商:
安富利(美國)、艾睿(美國)、貿澤(美國)、得捷(美國)、艾買克(美國)、TTI、赫聯電子(美國)、富昌電子(加拿大)、威雅利(新加坡 )、新曄(新加坡)、歐時電子(英國)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英國)、儒卓力(英國)、導科國際(日本)等。
中國大陸分銷商:
科通集團、中電器材、深圳華強、好上好控股、新蕾電子、商絡電子、泰科源、世強、貝能國際、路必康、維時信、利爾達、潤欣科技 、亞訊科技、力源信息、英唐智控、韋爾半導體、丰寶電子、夢想電子、天涯泰盟、芯智科技、淇諾電子、卓越飛訊、馳創電子、鼎芯無限、信和 達、周立功、捷揚訊科、雷度電子、元六鴻遠、基創卓越、晶川電子等。
中國台灣分銷商:
大聯大、百徽股份、益登、弘憶國際、禾伸堂、三顧電子、普詮電子、倍微科技、彥陽科技、聖邦科技、希馬科技、佳營電子、聯強國際 、威健、文曄、豐藝電子、增你強等。
中國香港分銷商:
帕太集團、駿龍科技、創達電子、首科電子、創興電子、三全科技、鵬華電子、百特集團、赫連德亞太區(香港)有限公司、至高電子、金豐捷電子 、藍柏科、揚帆科技、創意電子、時捷集團、威柏電子、棋港電子、易達電子等。