頭條楓林網一、公司概況
創意電子成立於在1998年，是一家設計服務公司，不生產產品，而是服務客戶把產品做得更優化、更短小輕薄、更高效率，這個是公司的核心價值。
臺積電在2003年成為公司的單一最大股東，持有公司35%的股份。目前公司有九位董事，四席由臺積電指派，剩餘五席全部為獨立董事。在大陸和臺灣，很少有公司的獨立董事超過控制者，但我們做到了。Dr.F.C是臺積電前副董事長，於6月5號才變成一般董事；Ms.lora Ho是臺積電財務長。Dr.Cliff Hou是臺積電研發副總，在臺積電有一定影響力；Dr.Ken Chen就是在2016年新上任總經理，他過去在臺積電做競爭者分析，是BD的負責人，也就是負責marketing，他過來的主要目的就是診斷創意電子到底要用什麼樣的競爭模式、策略去發展。其餘的五位獨立董事按任職的先後順序分別為：劉文正先生，目前臺灣中華公司治理協會的理事，也是主席，所以他在不餘遺力地推動公司治理；Dr.Chein-Wei Jen退休之後只擔任我們這一家上市公司的獨立董事;Dr.Wen-Yeu Wang是臺灣大學的法律系教授。Dr.Peter Wu是前交大校長；Dr.Kenneth Kin是臺積電的前資深業務副總，經驗豐富。基本上整個董事會陣容是非常強的。
到目前為止，公司在全球用有683名員工，海外員工121人，雖然 r&d人數寫著376，其實不然， 683人裏面將近500人是R&D，大概佔三分之二以上。公司的子公司位於北美，日本、韓國、China（兩個）、歐洲（阿姆斯特丹）等，大部分都是爲了拓展業務而設立。
二、商業模式與核心優勢
我們公司是設計服務公司，IC設計服務代工，代工的意思就是產品不是我們公司的，而是客戶的。我們這個形態的上市公司，並沒有特別把它拉出來叫做IC設計服務代工，而是跟IC設計綁在同一個group裏面，人才也是相通的。
公司主要營收有三大類：第一大類是IP及其他，就是我們開發一些智慧IP來協助客戶把產品做得更好;第二類是NRE,就是設計服務；第三類是turnkey，就是把專案設計完畢之後彙報，然後做一些樣本，最後去驗證做出來的實體可不可行，驗證一個月之後，如果沒問題，客戶決定是不是量產，就是轉到turnkey。來自IP及其他的營收佔總營收在3%到5%，很小的比例，因為我們不會只單賣IP，我們通常會把IP繫結在NRE裏面。來自NRE的營收佔總營大概在20%到30%。來自turnkey的營收大佔總營收七成到到八成不定。
NRE是我們的主要勞力付出，因為很多工程師都要辛苦地做專案，等到走到turnkey這一段，臺積電會幫我們做，也就是說這部分不需要我太多的人力。NRE部分是我們的價值所在，所以如果客戶需要我這一段的服務越高，利潤可以越好；如果這邊沒有做什麼服務，我這邊要求高利潤是不合理的。舉個例，大家一定很關心比特幣，我們家在比特幣這一塊只有back end design，最多到flow那一段，也就是我們可能在很短時間內完成，剩下的就是到臺積電的製造，臺積電的製造纔是重點，對客戶來講，我們的這一項服務要求太高的利潤是不合理的。back end design 這一段比較多人可以做，front end design都是在做產品做IP，可能數百個人還做不出一個產品，需要投入很多人力，因此要求更高的利潤。要強調的是，這兩段的難易度差距非常大。front end design而言，公司2016纔開始投入，可是別家還不敢做，我們現在已經跳進去做，這部分會怎樣還要看未來這一兩年的一個變化。那我們這樣的公司在做NRE，也不是在這塊賺錢，在這一塊的報價上，最主要的成本就是mask，加IP，然後加我們工程師。我們家有自己的IP跟工程師，這兩項的報價通常就是，比如說一個工程師做了多少年，他的報價是一小時做幾納米的是多少，再彙報整個案件有多少工時，這個報價裏面沒有額外報價。這一段是叫做合作的階段，所以我的目的是什麼？請客戶走到turnkey。可是走到turnkey，目前可能只有30%-40%，也就是說NRE完成之後會走到這一階段的並不是百分之百。舉個例子，我們在6、7年前做一個產品非常成功，叫做3D tv，非常有名的一個公司做的，投入非常久,一年多，產品也非常成功，可是最後沒有量產，有幾個原因，第一個，影片來源很少，沒有人拍。第二個，戴久了眼睛會暈，不適合長期看。這幾個原因導致3d tv不是不成功,做出來的效果非常好，很真實、立體，可是不會量產。很多產品最後不能量產有幾個原因，第一個是產品不及預期；第二個是晶片的良率，如果良率很低，成本很高就不會量產；第三個競爭對手，有沒有其他競爭對手，產品做一個比較；第四個就是市場還在不在，這幾個因素都不是在接洽那時候就去做。
我們這種公司存在一個核心價值，除了剛纔講到就是協助客戶優化它的產品(短小輕薄效率高)之外，最主要是要協助design house,很多不像MTK，不像展訊，這些都有自己的back end team，所以我們幫客戶做完整優化。這樣客戶就不用擔心產品推升到高階製程時沒有人提供支援，而他自己又養不起team。各位，光買七納米的一套工具，買齊了要10million。我剛纔跟各位報告，我們才13.4億臺幣，約四十個million美金，然後我花10個million買那個工具，我不是錢都花光了。
我們看到一個很重要事情，就是AI的cagr超過50%。因此，公司未來的三個主軸，是Ai，data center,networking system。為什麼GOC會叫Ai company?各位瞭解什麼是Ai？讓機器判斷一隻貓,需要讓這個機器看2000萬張圖片。Ai就是要教機器，這需要兩大要件第一個是快，第二個是資料多。這兩個要點在近期開始得到了成效。在兩三年前，我們發現CPU的處理速度非常快，GPU、CPU夠快，memory夠多，所以存的資料越來越多，可是cpu跟memory要在一個chip裏面是非常困難的，如果要在一個cpu裏面放一個很大體積的memory,它速度會變慢、耗電等,所以cpu跟memory得分開，可是分開過去一直沒辦法突破的原因就是CPU要去讀儲存器裏面資料，要快速，且儲存器裡資料越來越多。剛好我們公司有一個解決問題的IP叫HBM,所以GOC不是做這個A.I.裏面的核心演算法，主要是做back end，是把IP兜進去，讓CPU跟儲存器之間暢通無阻，速度非常快速！
Data center更不用講了，一定要的。以後所有的裝置再快，快不過server，所以以後都是在雲端做，那傳輸速度就要夠快，這個時候就需要net working了。
公司的優勢，最重要一點就是和臺積的關係，我們可以比別人更早六個月拿到最先進的最高階製程，比如N7, N12, N16，EUV極紫光。通常當客戶需要解決高階的問題，第一個會想到創意。我們跟臺積電是一個合作關係，要變成是敵對關係的機率不太大。第一個創意的單子，臺積電也不一定想接。第二個創意要有能力，技術層次要夠才行。 反過來臺積電也有不想處理，不是不能處理而是不想跟的單子，就會讓GOC來處理。
三、財務資料
可以看得到，公司第一季度跟去年的同期來比是大幅成長，收入成長率大概就是兩位數的成長，毛利潤比過去好很多，R&D總體與過去接近,公司有想到在賺錢的時候，也要趕快做投資，保持公司競爭力！
Q: 這個IC design，back end更多是應用層面的，front end是設計方面的，能這麼理解嗎？
A: front end design，就是說一個產品產生很多的功能、屬性，如果這個功能只是用在這一顆晶片裏面的，那叫做專屬的spec。IP，像USB就是一個IP,USB放在哪一個晶片都叫USB，因為它是一個標準規格的。back end design，不是在做IP，它只是把IP放在chip裏面。那flow的話就是怎麼去把線路圖畫好，怎樣的flow纔會最精簡，耗電率最低，所以design flow會在layout前面，因為你在做layout之前，flow搞不清楚，是事倍功半。
Q: 如果一百塊產值，在IC design內兩塊之間大概怎麼分佈的？
A: 很難分配。很多分析師都會問能不能給一個model，比如說有多少NRE會產生多少turnkey，我們這一段變數非常大，真的很難估計。剛剛講了3D tv做得這麼成功，卻沒有量產，這個真的沒那麼簡單。我們為什麼不太敢很明確表明guidance，因為不確定性太高。
Q: 新執行長偏向往front end這塊轉，這對我們公司的未來的成長有多大幫助？
A: front end，公司從2016年開始做，還沒辦法給你一個很明確的成功率是怎樣，但可以看到一件事情，總經理上任之後，毛利率在往上，r&d支出（絕對值）也是往上增長，因為我們看到太多的需求。我們也很清楚，中國從2015年開始大力扶植半導體，在推動整個半導體的成長。那當然還有最近的貿易大戰，我們也在研究到底是利多還是利空。簡單這樣講，創意是在臺積電往高階產品推升的情況之下，應該是機會非常多，尤其是在ASIC的這個概念,客戶應用化專屬的晶片。大家知道system house最明顯的成功代表就是appe，因為apple自己開發系統，而不用安卓。那你非蘋陣營誰賺到錢？google。幫apple做整個手機的整個產業鏈，誰賺到錢？除了他自己，那就臺積電、大力光，面板跳來跳去。所以系統商現在就會想要開發自己專屬的晶片來差異化，因為你如果是買一樣晶片就是共用，沒什麼意義。
Q:在A.I.裏面的HBM能不能再講詳細一點，比如說A.I.的這一塊,比如說CPU和儲存這塊中間就需要你這個IP,這個的競爭對手大概還有哪些?
A: merory大廠自己一定會開發這個HBM,可是他不會幫客戶做設計服務,HBM對他而言只是一個方案讓它的memory可以被讀，可是你今天是幫客戶優化晶片，你必須把這整個系統設計在裏面。以臺積電的3D Package為例，CPU，memory過去都會把放在這個一個PC板上，再跟其他元件組裝成一個系統，對不對？那過去傳統的連線是112個pin角對不對？這個傳輸有平寬的限制，速率很慢，而且臺積電都已經納米級，所以他就提出一個solution，底下不要用pc板，用55納米的半導體跟線路圖，納米級的是用顯微鏡纔看得到的線路圖，然後在CPU挖一個小孔，這個小孔就留了一千多條線！一千多條線代表什麼？我可以串非常多，連儲存器都可以堆疊，他不是一堆一個而是一堆數十個。A.I需要大資料，大資料通常是在server ，所以server也會用到3d package。你的手機如果有學習效果，不要講手機了，比如說某個裝置有這個功能，推升到這個層次，那3d package就很重要，只有一個問題，就是CPU是散熱很大，所以它上面要包在一起不容易，通常是在旁邊，可是儲存器不會發熱，它就可以堆,然後所有的線路出去都要HBM設計在裏面。其實我們家的HBM是從DDR發展出來的，那DDR在發展過程當中會要求省電，HBM就不考慮這一點，HBM只講究快速。
Q: 它這個技術路徑是唯一的嗎？
A: 臺積電把這個solution提出來之後，如果封測廠沒跟進，它會自己投資這樣的一個封裝廠，目前還是有封測廠跟進。
Q: 關於net working
A: net working速度雖然很快，可是比不上server，那你永遠會覺得這個不夠智慧。如果傳輸的速度夠快，就跟super computer是一樣的時候，應該不用太高階的晶片，傳輸、面板做的精緻一點，電池再好一點，就夠了，剩下交給server。可是這裏面有一個前提，就是傳輸速度要夠， 5g的標準規格希望做到一秒一g，如果你到那個程度的時候，你只要發一個指令,雲端馬上給你答案。那是不是就Ai了？5g現在還是在初期，然後5g會用到一個service的IP，我們家是28g,可是現在市場上已經需要56g了，發展net working已經很高階的都需要56g的，我們用其他方式去化解，那目前AlphaGo有這個IP是56g，可是在明年2019年就已經需要112g。所以也就是說我們公司的networking還有一段成長路要走。
Q: 關於AI
A: 我們的Ai的project去年底就大概有15個以上，大概2/3來自歐美，1/3來自中國，歐美都是訓練，China大部分都是inference,訓練比較難。China在推斷的商業化非常快速，這會導致A.I.發展的停滯，是快速的一個效果，因為大家很快把它應用了，於是就產生銷價競爭。就像非蘋果系列的手機，都是在殺價，最後都是做不下去的，沒有人願意帶頭。
Q: 比特幣從9000多掉5000多，公司會受什麼影響。
A: 因為比特幣的價格高低起伏不定，我們非常保守的看待這個產品，基本佔15%的營收。比特幣的科技價值是什麼？其實說穿了就是加密解密，而且快速。實際上它的價值在哪裏？跟供需沒有關係，而是它的交易不能被識別、不受規範。價格往下跌的時候，我們只要去確認一件事情，客戶的需求是真的嗎。雖然比特幣的客戶的訂單是要求全額的預收，可是現在不是那麼單純了，你在還沒接到訂單之前，你就要計劃確定多少產能跟臺積電預留，所以價格下跌對我們來講有點優點，我們可以更明確地去分析，誰是真的，誰是假的。因為16納米已經沒了，生產線生產7納米跟12納米。價格的起伏跟生產流程、週期，都沒辦法掌控，尤其是做到7納米，12納米，生產流程、週期拉更長。你在投的時候是9100或19000，快要完成的時候可能掉到六千、五千。我們現在在幫哪些人做呢？我們不是幫位元大陸做，我們在幫真心要做，而且有技術層次（不輸給位元大陸的技術），我們支援他。所以價格下來之後，後面那些還沒有忠誠到認定比特幣是鑽石，只是因為價格高，價差大，來賺利差，跌下來沒有價差，甚至於現在價格低於cost，他們就會退出。
Q: 17年公司的整個收入和利潤增幅比較大，是因為哪些業務結構發生了變化?
A: 因為17年比特幣佔28%，比特幣對我們來講一直是easycase。
Q: 18年一季度毛利上升的板塊，是因為需求增加了價格上升？
A: 因為這邊NRE的佔比有36%，這個一般來講是22%，NRE裏面工程師比較多，這個毛利率比較高。
Q: 比特幣咱們主要是給他提供什麼服務
A: back end design，就幫他做一個評估報告。
Q: 關於R&D，第一季度佔營收是20%，去年同期只有13%？
A: 因為今年收入是低點，全年的話應該不會超過太多，不過這個持續成長是一定的，因為我們的人去年增加20%，今年還再增加20%。