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金屬機身 上下窄邊 一體化設計​ 小米max3​曝光

文章摘要: 該款手機為全面屏手機,採用金屬機身,背殼一體化設計,上下窄邊,後置指紋識別。解析度為2160*1080的6.9英寸螢幕。從外觀來看並沒有採用比較高的屏佔比,並且外觀比較大眾,採用金屬機身可能屬於中低檔手機,應該就是雷軍所說將要在7月份上市的小米max3。

小米在本月25日又要開發佈會了,這次上市的產品有紅米6pro小米平板4等產品,但是近日工信部又爆出了一款全新的代號為M1804E4T的小米手機。

該款手機為全面屏手機,採用金屬機身,背殼一體化設計,上下窄邊,後置指紋識別。解析度為2160*1080的6.9英寸螢幕。從外觀來看並沒有採用比較高的屏佔比,並且外觀比較大眾,採用金屬機身可能屬於中低檔手機,應該就是雷軍所說將要在7月份上市的小米max3。

該機採用一顆前置800萬畫素攝像頭,後置1200萬畫素雙攝像頭,這些並不算太高的畫素資訊更加證明了此款手機為中低檔手機。

硬體配置方面可能將採用跟小米8SE一樣的高通驍龍710處理器,運存分為三檔分別為3 4 6GB,機身容量為32GB起步最大支援到128GB,分為三檔這樣可以叫需求不同的人有更好的選擇,不必糾結。當然此款手機最搶眼的當屬一塊大容量電池,居然高達5400毫安。

怎麼樣這款即將與你見面的小米max3叫你心動了麼?

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