【​IC​設計】聯發科二季度財報亮眼 5G大戰前夕得意尚早

面對即將到來的5G，不僅在標準方面競爭激烈，同時各廠商在研發5G技術、搶灘登陸5G市場同樣面臨非常殘酷而激烈的競爭。

聯發科在 5G 和物聯網的佈局上很早就展開部署規劃，希望藉助5G翻過高通（Qualcomm）這座大山，實現逆襲，擺脫目前「看不到增長趨勢」的智慧手機市場。

二季度財報亮眼 明年推5G晶片

前日，聯發科公佈二季度財報。財報顯示，本季度合併營收約604.81億新臺幣（約合19.74億美元）同比增4.1%；淨利約74.98億新臺幣（約合2.45億美元）同比增239.3%。

作為全球無晶圓廠半導體公司，智慧手機仍然是聯發科總營收佔比最大的業務。根據旭日大資料的《2018年Q2手機處理器平臺市場監測報告》顯示，2018第二季度手機處理器中聯發科出貨量突破7000萬大關，成為OPPO最大處理器供應商之一，並受到vivo青睞。由於OPPO和vivo兩家手機廠商在近兩年的強勁出貨，拉動了聯發科的市場份額，銷量上快速增長。

儘管本季營收增加主要因手機AI晶片Helio P60放量，但聯發科CEO蔡力行表示，智慧手機市場近期需求趨於「保守」。

對此，外資也持觀點表示，聯發科短期前景繼續惡化，市場份額增加和利潤率恢復已不復存在，預計在5G上路前，聯發科運營恐持續低迷，5G似乎已經成了聯發科的「一線希望」。

圖：聯發科高階晶片Helio發佈會

值得慶幸的是，聯發科對此信心滿滿。面對2020年的5G，蔡力行說，聯發科已經做好準備，明年就會有5G基帶晶片M70產品推出，且明年底、後年初也會有系統單晶片(SoC)的晶片，將更有利於聯發科產品組合發展。

5G大戰前夕 談得意還太早

作為聯發科的老對手、5G標準巨頭之一的高通，在手機晶片領域仍處於難以撼動的地位，對5G亦使出渾身解數。有訊息稱，全新的高通驍龍855晶片研發程序已提速，其在6月份已經進入試產，比以往提前了三個月，如今也順利進入了量產期。並且，驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）調制解調器，後者正是為支援5G網路而建立，下載速度達到了5千兆位元/s。

此前，高通就已表示2019年上半年的手機將會擁有5G通訊功能，而且在7月23日還推出全球首款面向智慧手機和其他移動終端的5G新空口毫米波與射頻模組。

無獨有偶，華為手機終端產品線總裁何剛在7月18日的Nova3發佈會上表示，華為會在9月德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）正式釋出麒麟 980 處理器。眾家競爭對手，使出渾身解術更令聯發科不得掉以輕心。

未來在即 AI、5G成最大戰力

財報上的數字減輕了腹背受敵的競爭壓力，手機AI晶片Helio P60和P22贏得大量訂單，也意味著聯發科在AI上的佈局已有成效，P60和P22上的NeuroPilot人工智慧平臺通過獨立的APU單元來完成人工智慧計算，更加專注和高效地完成AI相關任務。而這些AI特性，在5G落地後，終端與雲端體驗還會更上一層樓。

5G方面，目前聯發科已經推出基於臺積電7納米工藝打造的5G基帶產品Helio M70，將於2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支援Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）與其他 5G 關鍵技術。同時聯發科已實現在Sub-6GHz頻段下，實測數據傳輸速率達到了5Gbps。

除此之外，在今年中國臺北電腦展上，聯發科表示將會投入超過2000億元新臺幣（約合65.2億美元）用於佈局AI和5G技術。而在MWC上海展中，聯發科也率先加入了5G先行者計劃及5G通用模組計劃，與中國移動等合作伙伴推進國內5G建設。

在未來的晶片戰爭中，聯發科提前佈局AI和5G的戰略思路，越來越清晰。

關注DIGITIMES，產業資訊一手掌握