頭條楓林網5月23日最新消息，聯發科正式發布了定位中端芯片—聯發科Helio P22處理器。
聯發科P22規格介紹
Helio P22採用台積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。 GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600×720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。
內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍牙5.0標準。
由於沒有獨立的EdgeAI，而是藉助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的“小弟”，成為更平價的選擇。
聯發科P22什麼時候出？
聯發科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相了。
原標題：聯發科Helio P22正式發布 12nm工藝+8核心，6月量產
責任編輯：曾少林