中國半導體市場迎來好勢頭,也吸引來自各國設備與材料重量級廠家的關注。 除了中芯國際董事長周子學、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等從IC設計、製造、封測到設備材料供應商“巨頭”都共襄盛舉與會生輝。
根據SEMI一份最新公佈“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast)指出,2018-2019年中國半導體資本支出投資顯然是在全球各區域中最受矚目的。
乘著2018-2019年全球晶圓廠設備支出持續攀升,加上中國本地晶圓廠啟動的“長尾效應”後續設備採購與裝機到位,中國半導體設備支出飆升預計將在2019年超過韓國成為支出 首位地區。
2019年設備支出連四年增長
全球晶圓廠投資態勢強勢,自1990年代中期以來,業界就未曾出現設備支出金額連續三年成長的紀錄。
根據SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示,晶圓廠設備支出將在2019年增長5%,也是連續第四年增長,搭上全球的好勢頭加上中國本地晶圓廠陸續將開出 產能,中國支出的飆升預計將在2019年超過韓國成為支出首位地區。
三星支出滑落 中國市場崛起代之
SEMI預測,2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星居冠,但三星投資金額都恐不及2017年的高點。 繼2017年投資金額刷新紀錄後,2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%,至180億美元,2019年將再下滑14%,至160億美元,不過這兩年的支出都不會超過 2017年的水平。
相較之下,2018年中國的晶圓廠設備支出較2017年將大幅增加57%,2019年更高達60%。 報告指出,中國市場將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。 甚至報告預測,中國設備支出金額預計於2019年超越韓國,成為全球支出最高的地區。
報告顯示,2017年中國有26座晶圓廠動工,此數字也刷新歷年紀錄,並在接著的2018-2019年,隨著先前宣布的晶圓廠進入設備裝機階段,中國本地晶圓廠設備支出 將在今明年兩落實並持續增加。
儘管過去中國本地晶圓廠設備投資以外資為主,不過2019年來自中國本土晶圓廠的投資比例將持續提高,佔中國所有相關支出的比重也將從2017年的33%,增至2019年 的45%。
存儲製造支出仍將持續成長
至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣地區,2018年晶圓設備支出將下滑10%,約為100億美元,不過2019年預估將反彈15%,增至110億美元以上。
若以產品別來看,3D NAND仍將是資本支出最高的產品類別,2018年及2019年將各成長3%,金額分別達到160億美元和170億美元;2018年DRAM將強勁增長26%, 達140億美元,但2019年將下滑14%,至120億美元。
邏輯IC方面,為了支持7nm製程相關投資和提高新產能,2018年晶圓代工業設備支出將增加2%,達170億美元,預估明年在進入5nm後,增幅高達26%、達220億美元 。