頭條楓林網進入到3月份，新的移動芯片加快了研發進度。 繼高通方面開始量產中高端芯片之外，聯發科方面也絲毫不敢懈怠。 我們知道聯發科由於經營方式的轉變，短時間放棄了高端芯片的研發，主攻中低端和中高端芯片的研發。 今天聯發科正式發布了Helio P60處理器，相比上一代在CPU和GPU方面提升70%，目前得到消息顯示，OPPO和vivo、小米都會採用這顆芯片，所以今年關注聯發科的朋友來說，自然也 關注聯發科各型號之間的性能橫向對比。 今天電腦百事網為大家帶來了聯發科CPU天梯圖3月最新版，通過天梯圖可以秒懂聯發科處理器排行。
聯發科CPU天梯圖3月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行
MTK中文名稱“聯發科”，是一家台灣聯發科技股份有限公司，成立於1997年，總部設於中國台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥 、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。 在64位芯片領域具有非常重大的推動作用，目前技術各方面也大大加強了很多，是目前全球知名的手機處理器芯片廠商（來自—百度百科詞條）。 話不多說，以下是聯發科處理器天梯圖2018年3月最新版，主要包含近兩年各主流型號曦力處理器排名。
聯發科CPU天梯圖2018年3月最新版（精簡版）
目前，聯發科CPU主要分3個系列，其中曦力X系列定位中高端、曦力P系列定位中端、MT67/65定位低端和入門。 如果聯發科方面已經表示暫時放棄了曦力X系列研發，主要精力會研發曦力P系列芯片。
今年上半年主要新推出了聯發科P60、聯發科P40和聯發科P70三顆處理器。 接下來小編簡單介紹最新發布的幾顆芯片。
1、聯發科Helio P60
聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能 均提升70%。 12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗 表現最為優異的系統單芯片。
2、聯發科Helio P40/P70
聯發科Helio P40/P70採用big.little架構，使用4核A73和4核A53架構，helio P70和P40主要是CPU核心頻率和GPU頻率的區別，Helio P40可以看作是Helio P70的降頻版，另外 聯發科還計劃推出Helio P38，將Helio P40的頻率進一步降低，但售價也相應降低，針對更低價的市場。
對於今年購機的朋友來說，優先關注以上新款處理器即可，而一些的過去幾年時間CPU也有一些依舊熱門的，如聯發科P60、聯發科P40、聯發科P70等等，在高、中、低 市場依然有著一定的關注度。