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2018年IC產業可再現雙位數成長!

2017年9月國際半導體產業協會(SEMI)發布了一份統計圖表,綜合整理了各家產業研究機構對2018年半導體產業營收的預測數字;從中可以明顯看出全球市場普遍認為成長率為7 ~8%,最悲觀的是Cowan以線性回歸模型(linear regression model)做出的5.9%,Future Horizo​​ns的預測數字則是特別“與眾不同”,樂觀認為成長率可達16.0%。

整體看來對2018年半導體產業營收成長率預測數字之平均值為8.3%,或者是如果我們排除標誌2017年底市場榮景的逆勢因素,也有7.2%;而雖然其他預測者的成長率預測 數字是個位數,Future Horizo​​ns還是進一步將2018年IC產業成長率預測,由2017年9月時發布的16%,調升到21%,這個數字幾乎是平均值的三倍。

熟悉Future Horizo​​n研究方法的讀者們會了解,我們的分析是以我們稱為“四騎士”(four horsemen)的半導體產業相關統計數字──全球經濟、IC需求量(unit demand)、晶圓產能以及 半導體組件平均銷售價格(ASP)──為基準;這些因素雖然是以在數學未定義(mathematically indeterminant)的方式結合在一起,卻是半導體產業營收的成長推手,強勁的經濟景氣會激勵對IC 的需求量,晶圓廠產能則會決定供需平不平衡,並成為組件ASP的設定基礎。

全球經濟在經歷8年的良性成長之後,終於在2017年迎來期待已久的複蘇;更重要的是,隨著國際貨幣基金組織(IMF)在2017年度兩度調升GDP預測,經濟成長是 可持續的。 這與先前全球金融風暴發生之後的情況完全不同,那時候1月份做出的預測會隨著時間往後推移而持續下修;而隨著產業與消費者信心回升,直接帶動了對半導體組件的 強勁需求,也為整體產業帶來成長動力。

SEMI 在2017年9月總整理了各家分析機構對2018年半導體產業成長率的預測 (來源:IDC 全球組裝研究團隊,SEMI)

產業界的產能完全未準備好,再加上生產運作速率與庫存水平,都已經在過去的幾年調整至低於平均的單位與經濟成長;一旦產能與庫存耗盡,供應產能就會承受龐大 的壓力,導致缺貨、產能分配,以及接著在短暫的延遲之後出現ASP上揚的壓力。 一如往常,內存會是第一個感覺到衝擊的組件,因為該類半導體的生產具備高度協調(highly-tuned)的特質。

於是在2017年,我們自全球金融風暴發生以來第一次看到上述“四騎士”達到完美的一致性,朝同樣的方向邁進,讓2017年的全球芯片市場達到近22%的成長,營收 總額為4,120億美元。 Future Horizo​​ns在過去幾年一直預測這樣的一致性與向上趨勢不可擋,但持續受到全球經濟停滯的打擊,直到去年經濟景氣持穩,我們在2017年1月將全年度成長率預測由11%調升 到18%,又在4月進一步調升至20%,最後2017年產業成長率達到22%,也為2018年的再度強勁成長奠定基礎。

除非發生重大的經濟景氣崩潰,2017年的經濟復甦力道會延續到2018年、進一步刺激需求,而目前並未預期發生那樣的崩潰,IMF還在不久前的Davos Forum年會上修了對GDP成長前景 的預測。 有鑑於產能仍然非常吃緊,仍然有缺貨以及為等待新產能上線、交貨期長達12個月的情況,這些正面因素使得2018年整體半導體產業成長率可維持兩位數字,如我們所預測 的可達到21%。

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