頭條楓林網JEDEC組織今天正式發布UFS .3.0閃存標準，其中最亮眼的就是單通道11.6Gbps的高帶寬，雙向雙通道即擁有23.2Gbps的強大表現，然而尚且並不知道有什麼設備可以嚐鮮支持UFS 3.0。
如果說在剛剛過去的2017年國產手機市場中有哪些很難忘記的大新聞，那麼因為華為P10手機的“閃存門”而被用戶逐漸開始知曉的eMMC、UFS閃存絕對已經被廣大群眾深深印 在腦海中，其實按照2017年的標準，標榜的旗艦的產品應該都是追求UFS
2.1，因為就在去年的9月份，當時的Benchlife就爆料稱新一代的eMMC 5.2、UFS
3.0標準將會在新年之交期間到來，而這條信息被證明是接近正確的，因為就在1月份最後期間， JEDEC組織 終於正式發布UFS
3.0標準（JESD220D），一道被發布的還有更新後的接口標準（UFSHCI）：JESD223D，以及適用於拓展存儲卡標準的UFS Card
Extension 1.1（JESD220-2A），詳情可以 點擊這裡 。
新的版本最重要的就是帶寬的規範，過去UFS
2.0採用的HS-Gear2（G2）規範是單通道單向理論帶寬1.45Gbps，雙通道雙向理論帶寬就是5.8Gabps；隨後UFS
2.1採用的HS-Gear3（G3）理論帶寬翻倍達到11.6Gbps，而今天剛剛發布的UFS
3.0標准採用的帶寬規範是HS-Gear4（G4），再次實現帶寬翻倍，也就是單通道雙向11.6Gpps，因此雙通道雙向帶寬的理論最高值就是23.2Gbps，這是非常強大的數字。 物理層/傳輸層依然是採用MIPI
M-PHY v4.1/UniPro v1.8，新增溫度活動通知，以此實現溫度劇變的警報（範圍是零下40攝氏度至105攝氏度）。
然而需要注意的是，雖然新的UFS
3.0標準看起來速度很強大，但是就目前知道的2018年上半年將要發售的新設備來說，比如說小米將鎖定的驍龍845、Exynos
9810，都沒有明確的證據表明新的SoC將會支持全新的UFS 3.0，所以說如果要真的用上新的存儲標準，可能不會這麼快。