頭條楓林網1月27日，爆料大神evleaks將三星Galaxy S9/S9+雙旗艦的外形、主要配置泄露了一個底朝天，可以說，輪廓已經非常明朗。
據Slashleaks，一張三星S9 Plus的CAD工程設計照現身，確信度暫時標記為100%。
這張圖呈現出的主要信息包括，S9+無論是額頭還是下巴的黑邊寬度都要比前作窄，說明三星繼續對屏佔比進行了優化改良，預計上手后的正面視覺效果更富衝擊力。
同時，這也使得S9+的長度變小，三維從S8+的159.5×73.4×8.1mm調整為157.7×73.8×8.5mm，至於變厚了這點，可能會轉化為大電池、模組更強的CMOS和攝像頭不凸起。
圖為Galaxy S8+
頂部的感測器方面，排布和S8+時代完全一致，如果是這樣，那的確讓人好奇三星準備如何實現更強的人臉識別功能以及類似iPhone X的Animoji 3D動畫功能。
當然，必須要說的是，三星S9/S9+首發驍龍845晶元以及在發布會邀請函中反覆強調的拍照實力也會是讓人期待的看點。
感興趣的朋友可以鎖定北京時間2月26日凌晨1點三星S9的全球發布會，一覽機皇風采。
最後一題，消息稱，小米、LG、HTC的驍龍845都不會在MWC上亮相，看來只能等開春了。