2018 TCT 亞洲展開幕在即，作為亞太地區3D列印和增材製造的開年大戲，此次展會可謂盛況空前，成功吸引了180餘家展商，超過40家展商將帶來3D列印設備、工藝、原材料等類別的新品。其中就包括在去年有亮眼表現的德迪智能，此次將攜手安世亞太、安德瑞源共同展示開放式3D列印（OAM）、工藝混合流水線（MCL）、材料混構3D列印（MMSLM）等增材製造最新科研成果與技術，展位號為N1-J10。現在，讓小編帶大家看看前方發回的第一波劇透吧！ 開放式3D列印（OAM） 目前3D列印混凝土建築，是將整個建築進行模塊化設計，用3D印表機將建築工業化模塊列印出來，最後運送到施工現場進行拼裝，工作效率十分低下。 為了突破這一局限，德迪潛心研究，開發了一種全新的3D列印建築設備——開放式3D列印（OAM），它的核心思想是執行構建的「列印頭」不受空間位置限制及列印系統的體積不受構建物體體積大小的限制，具有非常廣泛的適用性。工藝混合流水線（MCL） 據了解，德迪推出的工藝混合流水線（MCL），是在其原產品技術基礎上，結合自動化控制技術，並融入傳統的CNC減材加工、新型激光數控加工等技術，從而實現多工藝混合列印及併發控制。 未來，該設備還會融合新的材料成型加工技術和模型后處理技術，一改過去3D列印只能解決小批量、個性化製造的局限，成倍提高工作效率，滿足更多批量化生產需求。 
材料混構3D列印（MMSLM） 據悉，德迪智能還計劃在2018 TCT 亞洲展會上推出一款能夠解決不同列印材料間進行合金化或嵌套化按需成型的設備。 該設備較傳統的SLM設備最大的特點在於其能實現不同粉末的混構列印，適用於加工對不同部位有不同要求的金屬器件（能夠提高器件性能，並增加使用壽命）。 
看了這麼多專業的設備介紹，大家是不是對這家公司更加感興趣了？今天，咱們就好好說說德迪智能，以及它的合作夥伴們。 ↓↓↓
杭州德迪智能科技有限公司是研發3D列印設備、耗材及打造3D列印生態鏈的專業企業，同時也在精密機械、智能控制、三維建模、新型材料、X-射線、激光測繪等方面進行技術研發，並將這些技術應用到醫用等行業並為其提供專業的整體設備和解決方案。與多種產業知名企業形成緊密合作關係，以實際應用來重新定義設計，突破傳統局限於傳統工藝的設計思維，充分利用包含增材製造工藝的在內的每種工藝的優點，輔以經驗豐富的拓撲優化和模擬模擬，來真正從源頭再設計符合需求的產品，同時依託自身的全工藝雲製造中心，共同整合3D產業鏈、打造3D產業生態。 安世亞太是工業企業研發信息化領域領先者、新型工業品研製者、企業模擬體系和精益研發體系創立者，在國內PLM、虛擬模擬及先進設計領域處於龍頭地位。2015年與德迪智能達成戰略聯盟，形成了公司設計製造一體化產業鏈環境，完成了數十款產品先進設計工作，取得大量產品綠色設計、先進設計經驗，具有強大的軟體研發、產品設計和產業轉化能力。
安德瑞源科技有限公司是德迪智能聯合安世亞太出資共同成立的一家集增材製造工藝、設計、研發、 生產、 服務的專業化創新型公司 。從材料、工業設計、結構、性能、品控五個方面全面提升製造業的功能參數， 竭力推動傳統製造業轉型升級，促進高端製造業的飛速發展。公司意在構建立體式的先進位造生態圈。 目前擁有可滿足各類產品和配件從打樣到批量生產的先進工藝和設備，已開展先進設計、先進增材製造、培訓服務等三大主營業務，業務範圍涵蓋了打樣驗證類、工裝夾具類、模具類、醫用配件和工具類、軍工類及個性化定製消費類領域，可為客戶進行批量產品及配件的設計研發、工藝流程研發設計、 AMRD、設備定製設計、培訓答詢等服務。 
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